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聚合物热界面材料.pdf

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聚合物 界面 材料
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摘要
申请专利号:

CN200980139735.X

申请日:

2009.12.09

公开号:

CN102171310B

公开日:

2014.10.29

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):C09K 5/06申请日:20091209|||公开
IPC分类号: C09K5/06; C08K9/04; C08K7/16; C08K7/14; C08L63/00; H05K7/20 主分类号: C09K5/06
申请人: 英特尔公司
发明人: Y·李; E·普拉科
地址: 美国加利福尼亚州
优先权: 2008.12.23 US 12/342,322
专利代理机构: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 项丹
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法律状态
申请(专利)号:

CN200980139735.X

授权公告号:

102171310B||||||

法律状态公告日:

2014.10.29|||2011.10.12|||2011.08.31

法律状态类型:

授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

在一些实施方式中存在聚合物热界面材料。为此,本发明介绍了一种热界面材料,它包含聚合物基质、基质添加剂、以及球状填料,其中,所述基质添加剂包括助熔剂,所述球状填料包括具有有机可焊性防腐涂层的金属芯。本发明也公开并要求保护其他一些实施方式。

关于本文
本文标题:聚合物热界面材料.pdf
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