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半导体用粘接剂组合物、半导体用粘接片及半导体装置的制造方法.pdf

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半导体 用粘接剂 组合 用粘接片 装置 制造 方法
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摘要
申请专利号:

CN201210022735.5

申请日:

2012.01.20

公开号:

CN102618178B

公开日:

2014.11.05

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):C09J 4/02申请日:20120120|||公开
IPC分类号: C09J4/02; C09J4/06; H01L21/67; H01L21/58 主分类号: C09J4/02
申请人: 琳得科株式会社
发明人: 市川功; 古馆正启; 樫尾干広; 宫田壮; 柳本海佐; 小曾根雄一
地址: 日本东京都
优先权: 2011.01.28 JP 2011-016899
专利代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 崔香丹;洪燕
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法律状态
申请(专利)号:

CN201210022735.5

授权公告号:

102618178B||||||

法律状态公告日:

2014.11.05|||2013.07.31|||2012.08.01

法律状态类型:

授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

本发明提供一种在一定期间的保管后,经过严格的热湿条件及回焊步骤,封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于,包含丙烯酸酯聚合物(A);环氧系热固化树脂(B);热固化剂(C);具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D);以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。

关于本文
本文标题:半导体用粘接剂组合物、半导体用粘接片及半导体装置的制造方法.pdf
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