COB-LED显示屏及其转印封装方法.pdf

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1、(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202310548069.7(22)申请日 2023.05.16(71)申请人 河北光兴半导体技术有限公司地址 050000 河北省石家庄市高新区中山东路931号 申请人 北京远大信达科技有限公司(72)发明人 王成民周一航李召辉闫冬成胡恒广赖余盟(74)专利代理机构 北京格式化知识产权代理事务所(普通合伙)16096专利代理师 周君(51)Int.Cl.H01L 33/50(2010.01)H01L 33/58(2010.01)H01L 33/48(2010.01)H01L 25/16(2023。

2、.01)G09F 9/33(2006.01)(54)发明名称COB-LED显示屏及其转印封装方法(57)摘要本申请提供了一种COBLED显示屏及其转印封装方法。其中,COBLED显示屏的转印封装方法包括:制备转印结构,转印结构包括依次层叠设置的离型膜基材层、防眩光层、增透减返层以及颜色层;使转印结构的颜色层与模压后的灯板的封装胶层贴合,并将转印结构固化在灯板上;将转印结构的离型膜基材层去掉。本申请的COBLED显示屏的转印封装方法可以解决现有的问题COBLED显示屏的黑色差异比较明显、光色一致性差,容易出现偏色、花屏的问题。权利要求书1页 说明书5页 附图3页CN 116504903 A202。

3、3.07.28CN 116504903 A1.一种COBLED显示屏的转印封装方法,其特征在于,包括:步骤S1:制备转印结构(10),所述转印结构(10)包括依次层叠设置的离型膜基材层(11)、防眩光层(12)、增透减返层(13)以及颜色层(14);步骤S2:使所述转印结构(10)的所述颜色层(14)与模压后的灯板(20)的封装胶层(21)贴合,并将所述转印结构(10)固化在所述灯板(20)上;以及步骤S3:将所述转印结构(10)的所述离型膜基材层(11)去掉。2.根据权利要求1所述的显示屏的转印封装方法,其特征在于,制备所述转印结构(10)的步骤包括:利用BOPET制备得到第一预定厚度的所述。

4、离型膜基材层(11),并在所述离型膜基材层(11)一个表面上辊涂形成凹凸面(111);利用聚氨酯在所述凹凸面(111)上辊涂形成第二预定厚度的所述防眩光层(12);在所述防眩光层(12)远离所述离型膜基材层(11)的一侧辊涂形成第三预定厚度的所述增透减返层(13);以及在所述增透减返层(13)远离所述离型膜基材层(11)的一侧辊涂形成第四预定厚度的所述颜色层(14)。3.根据权利要求2所述的COBLED显示屏的转印封装方法,其特征在于,辊涂形成所述防眩光层(12)之前,在所述凹凸面(111)上进行电晕处理。4.根据权利要求2所述的COBLED显示屏的转印封装方法,其特征在于,所述第一预定厚度为。

5、80um150um;和/或,所述第二预定厚度为15um20um;和/或,所述第三预定厚度为3um5um。5.根据权利要求2所述的COBLED显示屏的转印封装方法,其特征在于,所述颜色层(14)利用聚氨酯和碳黑的混合物制备而成。6.根据权利要求2所述的COBLED显示屏的转印封装方法,其特征在于,制备所述转印结构(10)的步骤还包括:在所述颜色层(14)远离所述离型膜基材层(11)的一侧贴附轻离型层(15)。7.根据权利要求1所述的COBLED显示屏的转印封装方法,其特征在于,在所述步骤S2中,在所述封装胶层(21)上涂覆或者喷印无影胶,使所述颜色层(14)粘接在所述封装胶层(21)上。8.根据。

6、权利要求1所述的COBLED显示屏的转印封装方法,其特征在于,在所述步骤S2中,利用UV灯照射将所述转印结构(10)固化在所述灯板(20)上。9.一种COBLED显示屏,其特征在于,所述COBLED显示屏采用权利要求1至8中任一项所述的COBLED显示屏转印封装方法制备而成,所述COBLED显示屏包括依次层叠设置的所述灯板(20)、所述颜色层(14)、所述增透减返层(13)以及所述防眩光层(12)。10.根据权利要求9所述的COBLED显示屏,其特征在于,所述灯板(20)沿远离所述的颜色层(14)的方向依次层叠设置有封装胶层(21)、LED芯片层(22)、PCB基板层(23)以及驱动模块层(2。

7、4)。权利要求书1/1 页2CN 116504903 A2COBLED显示屏及其转印封装方法技术领域0001本申请涉及显示装置加工技术领域,尤其涉及一种COBLED显示屏及其转印封装方法。背景技术0002COBLED显示屏广受市场的热捧,但其同时对产品的显示效果也有更高的要求。0003目前,市面上的COBLED显示屏上的灯板的黑差异比较明显,光色一致性比较差,且容易出现偏色、花屏的问题。发明内容0004本申请所要解决的一个技术问题是:现有的问题COBLED显示屏的黑色差异比较明显、光色一致性差,容易出现偏色、花屏的问题。0005为解决上述技术问题,本申请实施例提供一种COBLED显示屏的转印封。

8、装方法,包括:步骤S1:制备转印结构,转印结构包括依次层叠设置的离型膜基材层、防眩光层、增透减返层以及颜色层;步骤S2:使转印结构的颜色层与模压后的灯板的封装胶层贴合,并将转印结构固化在灯板上;以及步骤S3:将转印结构的离型膜基材层去掉。0006在一些实施例中,制备转印结构的步骤包括:利用BOPET制备得到第一预定厚度的离型膜基材层,并在离型膜基材层一个表面上辊涂形成凹凸面;利用聚氨酯在凹凸面上辊涂形成第二预定厚度的防眩光层;在防眩光层远离离型膜基材层的一侧辊涂形成第三预定厚度的增透减返层;以及在增透减返层远离离型膜基材层的一侧辊涂形成第四预定厚度的颜色层。0007在一些实施例中,辊涂形成防眩。

9、光层之前,在凹凸面上进行电晕处理。0008在一些实施例中,第一预定厚度为80um150um;和/或,第二预定厚度为15um20um;和/或,第三预定厚度为3um5um。0009在一些实施例中,颜色层利用聚氨酯和碳黑的混合物制备而成。0010在一些实施例中,制备转印结构的步骤还包括:在颜色层远离离型膜基材层的一侧贴附轻离型层。0011在一些实施例中,在步骤S2中,在封装胶层上涂覆或者喷印无影胶,使颜色层粘接在封装胶层上。0012在一些实施例中,在步骤S2中,利用UV灯照射将转印结构固化在灯板上。0013另一方面,本发明还公开了一种COBLED显示屏,COBLED显示屏采用上述的COB说明书1/5。

10、 页3CN 116504903 A3LED显示屏转印封装方法制备而成,COBLED显示屏包括依次层叠设置的灯板、颜色层、增透减返层以及防眩光层。0014在一些实施例中,灯板沿远离的颜色层的方向依次层叠设置有封装胶层、LED芯片层、PCB基板层以及驱动模块层。0015通过上述技术方案,本申请提供的COBLED显示屏的转印封装方法转印得到的COBLED显示屏的灯板上具有颜色层、增透减返层和防眩光层。其中,颜色层可控制这个层的透光率,调节屏体的黑度,降低墨色差异;增透减返层可以增加内部光线的透射(增加透光率),减少外界光线的反射;防眩光层具有防眩光功能,提高出光一致性及柔和性。也即是说,该转印封装方。

11、法转印得到的COBLED显示屏可以降低灯板的墨色差异,使灯板墨色一致,且灯板具有一定的黑度,可有效提升COBLED灯显示屏的对比度,可以在增透减返的同时,解决偏色、花屏问题,可以提高灯板的光色一致性。附图说明0016为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。0017图1是本申请实施例公开的COBLED显示屏的转印封装方法的流程图;图2是本申请实施例公开的转印结构的制作流程图;图3是本。

12、申请实施例公开的转印结构转印于灯板上时的流程图。0018附图标记说明:10、转印结构;11、离型膜基材层;111、凹凸面;12、防眩光层;13、增透减返层;14、颜色层;15、轻离型层;20、灯板;21、封装胶层;22、LED芯片层;23、PCB基板层;24、驱动模块层。具体实施方式0019下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理,但不能用来限制本申请的范围,本申请可以以许多不同的形式实现,不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。0020本申请提供这些实施例是为了使本申请透彻且完整,并且向本。

13、领域技术人员充分表达本申请的范围。应注意到:除非另外具体说明,这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。0021需要说明的是,在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是大于或等于两个;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。0022此外,本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表。

14、示任何顺序、数量或说明书2/5 页4CN 116504903 A4者重要性,而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直,而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行,而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素,并不排除也涵盖其他要素的可能。0023还需要说明的是,在本申请的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本申请中的具。

15、体含义。当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时,在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件,也可以不存在居间器件。0024本申请使用的所有术语与本申请所属领域的普通技术人员理解的含义相同,除非另外特别定义。还应当理解,在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义,而不应用理想化或极度形式化的意义来解释,除非这里明确地这样定义。0025对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。0026参见图1至图3所示,根据本申请的实施例,提供了一种COBLED显示屏的转印封。

16、装方法,该COBLED显示屏的转印封装方法可以将转印结构10转印在LED显示的灯板20上,进而可以降低灯板20的墨色差异,使灯板20墨色一致,且灯板20具有一定的黑度,可有效提升COBLED灯显示屏的对比度,可以在增透减返的同时,解决偏色、花屏问题,可以提高灯板20的光色一致性。0027需要说明的是,本实施例中的COB是一种LED的封装技术,它可以将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB板。该COB技术有效提升LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。0028参见图1所示,本实施例中的COBLED显示屏的转印封装方法三个步骤,即步骤S1、步骤S2以及步骤S3。下面将对该转印封装方法。

17、的三个步骤进行详细介绍。0029步骤S1:制备转印结构10,该转印结构10包括依次层叠设置的离型膜基材层11、防眩光层12、增透减返层13、颜色层14以及轻离型层15的制备。0030(1)制备离型膜基材层11利用BOPET制备得到第一预定厚度的离型膜基材层11,其中,BOPET是一种双向拉伸聚酯薄膜,其具有强度高、刚性好、透明、光泽度高、耐高温等特点,利用BOPET制备离型膜基材层,能够很好地承载防眩光层12、增透减返层13以及颜色层14。在一些实施例中,将离型膜基材层11的第一预定厚度设置为80um150um,例如90um、100um、120um、130um或者150um。通过使第一预定厚度。

18、在80um150um之间,便于在离型膜基材层11上制备得到重离型层,即下文的凹凸面111。0031制备好离型膜基材层11之后,在离型膜基材层11一个表面上辊涂形成凹凸面111。实际加工时,采用“微凹辊涂”工艺在离型膜基材层11进行辊涂形成凹凸面111,此凹凸面111的厚度为20um30um,由辊筒上纹理深度决定。可以理解的是,这里凹凸面111的厚度是指凹凸面111沿离型膜基材层11凹陷的最大厚度,该凹凸面111的厚度可以是20um、25um或说明书3/5 页5CN 116504903 A5者30um。辊涂形成防眩光层12之前,在凹凸面111上进行电晕处理,保证此面的达因值大于44,如此,更加便。

19、于聚氨酯吸附固定在凹凸面111上。0032(2)制备防眩光层12利用聚氨酯在凹凸面111上辊涂形成第二预定厚度的防眩光层12,即AG(Antiglare)层。实际加工时,采用平面辊在凹凸面111上进行辊压,形成第二预定厚度的防眩光层12,该第二预定厚度的防眩光层12为15um20um,例如15um、18um或者20um。可以理解的是,本实施例中的第二预定厚度是指防眩光层12凸出于凹凸面111的顶端位置处的厚度。0033(3)制备增透减返层13在防眩光层12远离离型膜基材层11的一侧辊涂形成第三预定厚度的增透减返层13,即AR(Antireflection)层。实际加工时,采用平面辊在防眩光层1。

20、2远离离型膜基材层11的一侧辊涂形成增透减返层13。本实施例中的增透减返层13为透明层,该增透减返层13可以采用氟化镁、二氧化硅、氧化铝、氧化锆、二氧化钛等材料制备而成。一些实施例中,第三预定厚度为3um5um,例如3um、4um或者5um。0034(4)制备颜色层14在增透减返层13远离离型膜基材层11的一侧辊涂形成第四预定厚度的颜色层14。实际加工时,采用平面辊在增透减返层13远离离型膜基材层11的一侧辊涂形成上述的颜色层14。实际制作时,颜色层14利用聚氨酯和碳黑的混合体制备而成。其中碳黑和聚氨酯的比例根据实际需要的透光率进行选择,本申请中不作具体限定。当然,在本申请的其他实施例中,还可。

21、以将碳黑换成碳黑和燃料的混合体。0035(5)制备轻离型层15在颜色层14远离离型膜基材层11的一侧贴附轻离型层15,通过该轻离型层15的作用,可以对转印结构10进行防护,避免颜色层14受损。一些实施中,轻离型层15可以是PC离型层,也可以是PET离型层,结构简单,便于实现。0036至此,可以完成转印结构10的制备,其中,颜色层14可控制这个层的透光率,调节屏体的黑度,降低墨色差异;增透减返层13增加内部光线的透射(增加透光率),减少外界光线的反射;防眩光层12具有防眩光功能,可以提高出光一致性及柔和性。0037步骤S2:使颜色层14与模压后的灯板20的封装胶层21贴合,并将转印结构10固化在。

22、灯板20上。0038在该步骤中,将转印结构10上的轻离型层15撕掉,然后在封装胶层21上涂覆或者喷印无影胶,可以使颜色层14粘接在封装胶层21上,结构简单,便于实现。此后,利用UV灯照射将转印结构10固化在灯板20上。0039当然,在本申请的其他实施例中,还可以将转印结构10作为模压机的 离型膜用,而不用涂覆或者喷印无影胶来将颜色层14粘接在封装胶层21上,只要是在本申请的构思下的其他变形方式,均在本申请的保护范围之内。0040步骤S3:将转印结构10的离型膜基材层11去掉。0041完全固化后,将最上层的离型膜基材层11撕开,包含颜色层14、增透减返层13和防眩光层12的复合层被转印到灯板20。

23、上,作为产品的一部分永久的存在,结构稳定可靠。0042根据上述的COBLED显示屏的转印封装方法转印得到的COBLED显示屏的灯板20上具有颜色层14、增透减返层13和防眩光层12。其中,颜色层14可控制这个层的透光率,调说明书4/5 页6CN 116504903 A6节屏体的黑度,降低墨色差异;增透减返层13可以增加内部光线的透射(增加透光率),减少外界光线的反射;防眩光层12具有防眩光功能,提高出光一致性及柔和性。也即是说,该转印封装方法转印得到的COBLED显示屏可以降低灯板20的墨色差异,使灯板20墨色一致,且灯板20具有一定的黑度,可有效提升COBLED灯显示屏的对比度,可以在增透减。

24、返的同时,解决偏色、花屏问题,可以提高灯板20的光色一致性。0043再次参见图1至图3所示,根据本申请的另一方面,提供了一种COBLED显示屏,该COBLED显示屏采用上述实施例中的COBLED显示屏转印封装方法制备而成,该COBLED显示屏包括依次层叠设置的灯板20、颜色层14、增透减返层13以及防眩光层12。其中,灯板20沿远离的颜色层14的方向依次层叠设置有封装胶层21、LED芯片层22、PCB基板层23以及驱动模块层24。其中,颜色层14可控制这个层的透光率,调节屏体的黑度,降低墨色差异;增透减返层13可以增加内部光线的透射(增加透光率),减少外界光线的反射;防眩光层12具有防眩光功能。

25、,提高出光一致性及柔和性。也即是说,该转印封装方法转印得到的COBLED显示屏可以降低灯板20的墨色差异,使灯板20墨色一致,且灯板20具有一定的黑度,可有效提升COBLED灯显示屏的对比度,可以在增透减返的同时,解决偏色、花屏问题,可以提高灯板20的光色一致性。0044至此,已经详细描述了本申请的各实施例。为了避免遮蔽本申请的构思,没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述,完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。0045虽然已经通过示例对本申请的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本申请的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本申请的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。说明书5/5 页7CN 116504903 A7图1说明书附图1/3 页8CN 116504903 A8图2说明书附图2/3 页9CN 116504903 A9图3说明书附图3/3 页10CN 116504903 A10。

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内容关键字: COB LED 显示屏 及其 封装 方法
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