芯片焊线检测方法、装置、电子设备及存储介质.pdf

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1、(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202310667837.0(22)申请日 2023.06.06(71)申请人 广东科信电子有限公司地址 518172 广东省深圳市龙岗区坪地街道山塘尾村富心路三巷6号(72)发明人 柯佳键(74)专利代理机构 深圳维启专利代理有限公司 44827专利代理师 袁敏怡(51)Int.Cl.G01N 21/956(2006.01)B23K 37/00(2006.01)H01L 21/66(2006.01)H01L 21/60(2006.01)G01N 3/08(2006.01)(54)发明名称一种芯片。

2、焊线检测方法、装置、电子设备及存储介质(57)摘要本申请涉及一种芯片焊线检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：接收图像采集装置上传的芯片图像；根据芯片图像，确定芯片图像对应的芯片是否为目标芯片；若芯片图像对应的芯片为目标芯片，则控制目标芯片进入所述焊线机进行焊线，生成焊线后的目标芯片；启动拥有放大效果的机器对焊线后的目标芯片进行图像采集；接收拥有放大效果的机器采集的图像，根据图像，确定焊线后的目标芯片是否存在焊线异常；若焊线后的目标芯片不存在焊线异常，则启动推拉力机进行拉力检测；接收推拉力机的拉力检测结果，根据拉力检测结果，确定焊线后的目标芯片的引线焊接是否牢固；若焊线后的目标芯片的。

3、焊线牢固，则确定焊线后的目标芯片合格。权利要求书3页 说明书13页 附图5页CN 116609359 A2023.08.18CN 116609359 A1.一种芯片焊线检测方法，其特征在于，应用于芯片焊线检测系统，所述芯片焊线检测系统包括服务器、图像采集装置、拥有放大效果的机器、推拉力机及焊线机，所述芯片焊线检测方法由服务器执行，所述方法包括：接收所述图像采集装置上传的芯片图像；根据所述芯片图像，确定所述芯片图像对应的芯片是否为目标芯片；若所述芯片图像对应的芯片为目标芯片，则控制所述目标芯片进入所述焊线机进行焊线，生成焊线后的目标芯片；启动所述拥有放大效果的机器对所述焊线后的目标芯片进行图像采。

4、集；接收所述拥有放大效果的机器采集的图像，根据所述图像，确定所述焊线后的目标芯片是否存在焊线异常；若所述焊线后的目标芯片不存在焊线异常，则启动所述推拉力机进行拉力检测；接收所述推拉力机的拉力检测结果，根据所述拉力检测结果，确定所述焊线后的目标芯片的引线焊接是否牢固；若所述焊线后的目标芯片的焊线牢固，则确定所述焊线后的目标芯片合格。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述芯片图像，确定所述芯片图像对应的芯片是否为目标芯片，包括：通过芯片图像，确定所述芯片图像对应的芯片的型号；根据所述型号，确定预设标准图像；所述预设标准图像为所述型号对应的不存在任何问题的图像；将所述芯片图像与所述预。

5、设标准图像进行匹配，确定匹配度；将所述匹配度与预设匹配阈值进行对比，若所述匹配度高于所述预设匹配阈值，则将所述芯片图像对应的芯片作为目标芯片。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述匹配度包括颜色匹配度，所述将所述芯片图像与所述预设标准图像进行匹配，确定匹配度，包括：将所述芯片图像与所述预设标准图像按照预设方式进行网格划分；将所述芯片图像的每一网格的画面颜色与所述预设标准图像的每一网格的画面颜色进行对比，确定是否存在颜色不一致的网格；若存在颜色不一致的网格，则根据颜色不一致的网格的数量，确定颜色的匹配度。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像，确定所述焊线后的目标芯片。

6、是否存在焊线异常，包括：识别所述图像的引线，确定所述焊线后的目标芯片的焊线数量是否正确；若所述焊线后的目标芯片的焊线数量正确，则提取所述引线的焊线路径特征，根据所述焊线路径特征，确定所述焊线后的目标芯片的焊线路径是否存在异常；若所述焊线路径不存在异常，则提取所述引线对应的焊球特征，根据所述焊球特征，确定所述焊线后的目标芯片的焊球是否存在异常；若所述焊线后的目标芯片的焊球不存在异常，则确定所述焊线后的目标芯片不存在焊线异常。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述提取所述引线的焊线路径特征，根据所述焊线路径特征，确定所述焊线后的目标芯片的焊线路径是否存在异常，包括：权利要求书1/3 页2C。

7、N 116609359 A2根据所述焊线路径特征，确定所述焊线后的目标芯片是否存在断线的情况；若不存在断线的情况，则提取所述焊线路径特征中每两条引线之间的距离；将所述距离与预设短路距离进行对比；若存在小于所述预设短路距离的引线距离，则确定所述焊线后的目标芯片的焊线路径存在异常；若所述每两条引线之间的距离均大于所述预设短路距离，则确定所述焊线后的目标芯片的焊线路径不存在异常。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述提取所述引线对应的焊球特征，根据所述焊球特征，确定所述焊线后的目标芯片的焊球是否存在异常，包括：根据所述焊球特征，确定焊球颜色；根据所述焊球颜色，确定焊球否存在氧化；若焊球存在氧。

8、化，则确定所述焊线后的目标芯片的焊球存在异常；若焊球不存在氧化，则提取所述焊球特征中的焊球直径；将所述焊球直径与预设直径阈值进行匹配，若所述焊球直径低于所述预设直径阈值，则确定所述焊线后的目标芯片的焊球不存在异常。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述拉力检测结果，确定所述焊线后的目标芯片的引线焊接是否牢固，包括：解析所述拉力检测结果，确定所述焊线后的目标芯片的引线的松紧度；将每一引线的松紧度与预设松紧度进行对比，确定是否存在小于预设松紧度的引线；若存在小于预设松紧度的引线，则确定所述焊线后的目标芯片的焊线不牢固。8.一种芯片焊线检测装置，其特征在于，包括：图像接收模块，用于接。

9、收图像采集装置上传的芯片图像；芯片确定模块，用于根据所述芯片图像，确定所述芯片图像对应的芯片是否为目标芯片；焊线控制模块，用于若所述芯片图像对应的芯片为目标芯片，则控制所述目标芯片进入焊线机进行焊线，生成焊线后的目标芯片；机器启动模块，用于启动拥有放大效果的机器对所述焊线后的目标芯片进行图像采集；焊线分析模块，用于接收所述拥有放大效果的机器的采集的图像，根据所述图像，确定所述焊线后的目标芯片是否存在焊线异常；推拉力机控制模块，用于若所述焊线后的目标芯片不存在焊线异常，则启动推拉力机进行拉力检测；拉力分析模块，用于接收所述推拉力机的拉力检测结果，根据所述拉力检测结果，确定所述焊线后的目标芯片的引。

10、线焊接是否牢固；合格分析模块，用于若所述焊线后的目标芯片的焊线牢固，则确定所述焊线后的目标芯片合格。9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器和处理器；所述存储器，用于存储程序指令；所述处理器，用于调用并执行所述存储器中的程序指令，执行如权利要求17任一项所权利要求书2/3 页3CN 116609359 A3述的一种芯片焊线检测方法。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序；所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求17任一项所述的一种芯片焊线检测方法。权利要求书3/3 页4CN 116609359 A4一种芯片焊线检测方法、装置、电子设备及存储介质。

11、技术领域0001本申请涉及芯片技术领域，尤其是涉及一种芯片焊线检测方法、装置、电子设备及存储介质。背景技术0002随着科技的进步，现代生产过程中的自动化程度不断提高，封装IC的产能大幅度提升，对其检测要求也不断提高。0003而目前对IC的检测更多的是人工进行检测，但传统的人工检测需要投入大量的人力和物力去培养专业的检测人员，且人工检测的可控性较差，另外，长时间作业会产生视觉疲劳，对IC检测的准确率也无法控制。发明内容0004本申请提供一种芯片焊线检测方法、装置、电子设备及存储介质，以解决上述技术问题。0005第一方面，本申请提供一种芯片焊线检测方法，包括：接收所述图像采集装置上传的芯片图像；根。

12、据所述芯片图像，确定所述芯片图像对应的芯片是否为目标芯片；若所述芯片图像对应的芯片为目标芯片，则控制所述目标芯片进入所述焊线机进行焊线，生成焊线后的目标芯片；启动所述拥有放大效果的机器对所述焊线后的目标芯片进行焊线后的目标芯片图像采集；接收所述拥有放大效果的机器的采集的图像，根据所述图像，确定所述焊线后的目标芯片是否存在焊线异常；若所述焊线后的目标芯片不存在焊线异常，则启动所述推拉力机进行拉力检测；接收所述推拉力机的拉力检测结果，根据所述拉力检测结果，确定所述焊线后的目标芯片的引线焊接是否牢固；若所述焊线后的目标芯片的焊线牢固，则确定所述焊线后的目标芯片合格。0006通过本申请提供的方案，在目。

13、标芯片焊线前，先通过图像采集装置对芯片进行检测，确定出目标芯片，尽量减少有缺陷的芯片进行焊线，造成资源的浪费。另外，在焊线后利用拥有放大效果的机器确定焊线是否存在问题，如果没有问题则利用推拉力机进行焊线拉力的检测。在焊线不存在问题的基础上，保证焊线拉力没有问题，从而保证芯片焊线合格，减少残次品的出现。0007可选的，所述根据所述芯片图像，确定所述芯片图像对应的芯片是否为目标芯片，包括：通过芯片图像，确定所述芯片图像对应的芯片的型号；根据所述型号，确定预设标准图像；所述预设标准图像为所述型号对应的不存在说明书1/13 页5CN 116609359 A5任何问题的图像；将所述芯片图像与所述预设标准。

14、图像进行匹配，确定匹配度；将所述匹配度与预设匹配阈值进行对比，若所述匹配度高于所述预设匹配阈值，则将所述芯片图像对应的芯片作为目标芯片。0008通过本实施例提供的方式，在确定目标芯片时，可以先通过图像识别，确定这一芯片的型号，从而调取对应的预设标准图像，然后进行对比，确定匹配度。并且设置每一型号对应的预设匹配阈值，当匹配度高于预设匹配阈值时，可以将这一芯片作为目标芯片。通过图像识别的方式，确定目标芯片，可以减少人为识别可能造成的误检问题，减少成本损失，提高芯片利用率。0009可选的，所述匹配度包括颜色匹配度，所述将所述芯片图像与所述预设标准图像进行匹配，确定匹配度，包括：将所述芯片图像与所述预。

15、设标准图像按照预设方式进行网格划分；将所述芯片图像的每一网格的画面颜色与所述预设标准图像的每一网格的画面颜色进行对比，确定是否存在颜色不一致的网格；若存在颜色不一致的网格，则根据颜色不一致的网格的数量，确定颜色的匹配度。0010通过本实施例提供的方式，可以利用图像的颜色对芯片图像进行识别以及区分，从而确定芯片与标准芯片之间的区别，进而确定出这一芯片是否可以作为目标芯片。通过这种图像识别的方式，可以尽可能全面的确定芯片的匹配度，减少人为检测带来的误差。0011可选的，所述根据所述图像，确定所述焊线后的目标芯片是否存在焊线异常，包括：识别所述图像的引线，确定所述焊线后的目标芯片的焊线数量是否正确；。

16、若所述焊线后的目标芯片的焊线数量正确，则提取所述引线的焊线路径特征，根据所述焊线路径特征，确定所述焊线后的目标芯片的焊线路径是否存在异常；若所述焊线路径不存在异常，则提取所述引线对应的焊球特征，根据所述焊球特征，确定所述焊线后的目标芯片的焊球是否存在异常；若所述焊线后的目标芯片的焊球不存在异常，则确定所述焊线后的目标芯片不存在焊线异常。0012通过本实施例提供的方式，可以通过焊线数量以及焊球的形状、大小分析确定出焊线后的目标芯片是否存在焊线异常。相比于人工对焊线进行检测，更能保证焊线检测的全面性，提高检测的准确度。0013可选的，所述提取所述引线的焊线路径特征，根据所述焊线路径特征，确定所述焊。

17、线后的目标芯片的焊线路径是否存在异常，包括：根据所述焊线路径特征，确定所述焊线后的目标芯片是否存在断线的情况；若不存在断线的情况，则提取所述焊线路径特征中每两条引线之间的距离；将所述距离与预设短路距离进行对比；若存在小于所述预设短路距离的引线距离，则确定所述焊线后的目标芯片的焊线路径存在异常；若所述每两条引线之间的距离均大于所述预设短路距离，则确定所述焊线后的目标芯片的焊线路径不存在异常。说明书2/13 页6CN 116609359 A60014通过本实施例提供的方式，可以对各引线之间的距离进行确认，从而与预设短路距离进行对比，确定该焊线后的目标芯片是否可能会出现异常。从而尽量避免键合短路的芯。

18、片出现，影响使用的体验感。0015可选的，所述提取所述引线对应的焊球特征，根据所述焊球特征，确定所述焊线后的目标芯片的焊球是否存在异常，包括：根据所述焊球特征，确定焊球颜色；根据所述焊球颜色，确定焊球否存在氧化；若焊球存在氧化，则确定所述焊线后的目标芯片的焊球存在异常；若焊球不存在氧化，则提取所述焊球特征中的焊球直径；将所述焊球直径与预设直径阈值进行匹配，若所述焊球直径低于所述预设直径阈值，则确定所述焊线后的目标芯片的焊球不存在异常。0016通过本实施例提供的方式，在上述引线与引线路径都不存在异常时，可以对焊球进行检测，避免焊球过大或过小导致焊线后的目标芯片使用产生异常的情况。0017可选的，。

19、所述根据所述拉力检测结果，确定焊线合格的焊线后的目标芯片的引线焊接是否牢固，包括：解析所述拉力检测结果，确定所述焊线后的目标芯片的引线的松紧度；将每一引线的松紧度与预设松紧度进行对比，确定是否存在小于预设松紧度的引线；若存在小于预设松紧度的引线，则确定所述焊线后的目标芯片的焊线不牢固。0018通过本实施例提供的方式，通过推拉力机的检测，确定焊线后的目标芯片是否焊线牢固，可以进一步确定焊线后的目标芯片是否合格，减少检测误差。0019第二方面，本申请提供一种芯片焊线检测装置，包括：图像接收模块，用于接收图像采集装置上传的芯片图像；芯片确定模块，用于根据所述芯片图像，确定所述芯片图像对应的芯片是否为。

20、目标芯片；焊线控制模块，用于若所述芯片图像对应的芯片为目标芯片，则控制所述目标芯片进入焊线机进行焊线，生成焊线后的目标芯片；机器启动模块，用于启动拥有放大效果的机器对所述焊线后的目标芯片进行图像采集；焊线分析模块，用于接收所述拥有放大效果的机器的采集的图像，根据所述图像，确定所述焊线后的目标芯片是否存在焊线异常；推拉力机控制模块，用于若所述焊线后的目标芯片不存在焊线异常，则启动推拉力机进行拉力检测；拉力分析模块，用于接收所述推拉力机的拉力检测结果，根据所述拉力检测结果，确定所述焊线后的目标芯片的引线焊接是否牢固；合格分析模块，用于若所述焊线后的目标芯片的焊线牢固，则确定所述焊线后的目标芯片合格。

21、。0020可选的，所述芯片确定模块具体用于：通过芯片图像，确定所述芯片图像对应的芯片的型号；说明书3/13 页7CN 116609359 A7根据所述型号，确定预设标准图像；所述预设标准图像为所述型号对应的不存在任何问题的图像；将所述芯片图像与所述预设标准图像进行匹配，确定匹配度；将所述匹配度与预设匹配阈值进行对比，若所述匹配度高于所述预设匹配阈值，则将所述芯片图像对应的芯片作为目标芯片。0021可选的，所述芯片确定模块具体还用于：将所述芯片图像与所述预设标准图像按照预设方式进行网格划分；将所述芯片图像的每一网格的画面颜色与所述预设标准图像的每一网格的画面颜色进行对比，确定是否存在颜色不一致的。

22、网格；若存在颜色不一致的网格，则根据颜色不一致的网格的数量，确定颜色的匹配度。0022可选的，所述焊线分析模块具体用于：识别所述图像的引线，确定所述焊线后的目标芯片的焊线数量是否正确；若所述焊线后的目标芯片的焊线数量正确，则提取所述引线的焊线路径特征，根据所述焊线路径特征，确定所述焊线后的目标芯片的焊线路径是否存在异常；若所述焊线路径不存在异常，则提取所述引线对应的焊球特征，根据所述焊球特征，确定所述焊线后的目标芯片的焊球是否存在异常；若所述焊线后的目标芯片的焊球不存在异常，则确定所述焊线后的目标芯片不存在焊线异常。0023可选的，所述焊线分析模块具体还用于：根据所述焊线路径特征，确定所述焊线。

23、后的目标芯片是否存在断线的情况；若不存在断线的情况，则提取所述焊线路径特征中每两条引线之间的距离；将所述距离与预设短路距离进行对比；若存在小于所述预设短路距离的引线距离，则确定所述焊线后的目标芯片的焊线路径存在异常；若所述每两条引线之间的距离均大于所述预设短路距离，则确定所述焊线后的目标芯片的焊线路径不存在异常。0024可选的，所述焊线分析模块具体还用于：根据所述焊球特征，确定焊球颜色；根据所述焊球颜色，确定焊球否存在氧化；若焊球存在氧化，则确定所述焊线后的目标芯片的焊球存在异常；若焊球不存在氧化，则提取所述焊球特征中的焊球直径；将所述焊球直径与预设直径阈值进行匹配，若所述焊球直径低于所述预设。

24、直径阈值，则确定所述焊线后的目标芯片的焊球不存在异常。0025可选的，所述拉力分析模块具体用于：解析所述拉力检测结果，确定所述焊线后的目标芯片的引线的松紧度；将每一引线的松紧度与预设松紧度进行对比，确定是否存在小于预设松紧度的引线；若存在小于预设松紧度的引线，则确定所述焊线后的目标芯片的焊线不牢固。0026第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：存储器和处理器，所述存储器上存储说明书4/13 页8CN 116609359 A8有能够被处理器加载并执行第一方面的方法的计算机程序。0027第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，存储有能够被处理器加载并执行第一方面的方法的计算机程序。附图说明0。

25、028为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。0029图1为本申请一实施例提供的一种应用场景示意图；图2为本申请一实施例提供的一种芯片焊线检测方法的流程图；图3为本申请一实施例提供的一种芯片焊线检测方法的具体实现流程；图4为本申请一实施例提供的一种芯片焊线检测装置的结构示意图；图5为本申请一实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式0030为使本申请实施例的目的、技术方案和。

26、优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。0031另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，如无特殊说明，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。0032下面结合说明书附图对本申请实施例作进一步详细描述。0033目前对IC的检测。

27、更多的是人工进行检测，但传统的人工检测需要投入大量的人力和物力去培养专业的检测人员，且人工检测的可控性较差，另外，长时间作业会产生视觉疲劳，对IC检测的准确率也无法控制。0034基于此，本申请提供一种芯片焊线检测方法、装置、电子设备及存储介质。0035接收图像采集装置上传的芯片图像，根据这一芯片图像确定目标芯片，然后控制目标芯片进入焊线机进行焊线。接收焊线机的运行数据，并根据这一运行数据确定是否存在焊线后的目标芯片。若有，则启动拥有放大效果的机器进行焊线检测，并根据焊线检测结果，确定这一焊线后的目标芯片是否合格。若合格，则启动推拉力机进行拉力检测，并根据拉力检测结果，确定焊线合格的焊线后的目标。

28、芯片的引线焊接是否牢固，若牢固则说明这一目标芯片焊线合格，可以保留。0036图1为本申请提供的一种应用场景示意图。在对半导体芯片焊线封装后，可以通过本申请提供的方案对已完成焊线的芯片进行检测，确定芯片焊线是否合格。在本申请应用的场景中，可以分别设置焊前检测装置、焊后检测装置，用于对芯片进行全面的检测，焊前检测装置包括图像采集装置，用于在焊线前检测没有焊线的芯片是否存在缺陷。焊后检测装置包括拥有放大效果的机器、推拉力机，其中拥有放大效果的机器可以对焊线以后的芯说明书5/13 页9CN 116609359 A9片的各个引线进行检测，确定是否存在漏线或错焊的情况；推拉力机可以检测阴引线的牢固程度，进。

29、而确定芯片焊线是否合格。当通过图像采集装置确定芯片没有缺陷，则会控制焊线机对这一芯片进行焊线，焊线后的芯片首先进入拥有放大效果的机器检测引线，引线检测无误的芯片才可以用推拉力机进行第二次检测。0037具体的实现方式可以参考以下实施例。0038图2为本申请一实施例提供的一种芯片焊线检测方法的流程图，本实施例的方法可以应用于以上场景中的服务器。如图2所示的，该方法包括：S201、接收图像采集装置上传的芯片图像。0039图像采集装置可以是一个与焊线机为一体的装置，设置于焊线机上，当焊线机焊线前会通过图像采集装置先采集芯片的图像，采集完成以后会上传到服务器中。0040在一些实现方式中，图像采集装置也可。

30、以是一个单独设置在焊线机前，用于保证在焊线机焊线前，提前获取芯片的图像。0041在另一些实现方式中，图像采集装置可以是一直启动的，并且预先设置芯片的特征，在图像采集装置捕捉到有关于芯片的特征后，才会将对应的图片上传。0042S202、根据芯片图像，确定芯片图像对应的芯片是否为目标芯片。0043目标芯片可以理解为需要进行焊线，但是还没有焊线的芯片，另外，目标芯片可以为没有任何缺陷的芯片。0044在接收到芯片图像后，可以对芯片图像进行识别，确定上传的画面中是否存在芯片，如果存在芯片，则可以对芯片检验是否存在缺陷。如果存在缺陷，则可以确定一下这些缺陷是否会影响芯片的焊线。0045在一些实现方式中，可。

31、以建立一个深度学习模型，另外，采集大量存在缺陷的芯片图像，以及对应的芯片缺陷类型，将这些存在缺陷的芯片图像以及对应的芯片缺陷类型作为样本输入到该深度学习模型中，训练这一深度学习模型，使得这一深度学习模型可以识别芯片图像，确定缺陷的类型。如果某芯片没有缺陷，则输出的内容是空的，即不会输出任何缺陷类型。0046在通过上述深度学习模型，确定了某芯片存在的缺陷类型后，根据芯片图像识别所有缺陷影响的芯片的范围，当影响范围超过一定面积后，可以认为这些缺陷严重影响芯片的使用，可以将其作废，不进行焊线。比如，缺陷覆盖范围超过芯片总面积的25%以上，即可将该芯片作废。如果缺陷覆盖范围占芯片总面积的25%以下或者。

32、没有缺陷，则可以作为目标芯片。0047S203、控制目标芯片进入焊线机进行焊线，生成焊线后的目标芯片。0048在通过上述步骤确定了目标芯片以后，可以启动焊线机，同时可以将目标芯片传输至焊线机内进行焊线，生成焊线后的目标芯片。0049S204、启动拥有放大效果的机器对焊线后的目标芯片进行图像采集。0050拥有放大效果的机器可以是一个拥有放大效果的图像采集装置，可以将焊线后的目标芯片进行放大，可以更加清晰的看出每一引线的状态，从而对其进行图像采集。0051S205、接收拥有放大效果的机器采集的图像，根据图像，确定焊线后的目标芯片是否存在焊线异常。0052上述拥有放大效果的机器采集的图像也会上传到服。

33、务器中，因此在接收到拥有放说明书6/13 页10CN 116609359 A10大效果的机器采集的图像后，可以对图像进行识别，确定这一目标芯片的是否存在引线漏焊或者引线错焊的情况，比如，某一对引脚没有引线连接，或者某一引脚的引线错焊到了另一引脚处，这两个引脚并非一对的情况，可以认为焊线异常。此外，还可以通过对图像的识别，确定引线是否存在断连的情况，如果有，则也可以认为存在焊线异常。另外，还可以通过图像确定焊球是否标准，如果某一焊球过大或者过小，都可以认为存在焊线异常。0053S206、若焊线完成的目标芯片不存在焊线异常，则启动推拉力机进行拉力检测。0054推拉力机可以用来检测芯片的引线拉力的牢。

34、固程度。如果通过分析上述图像确定焊线不存在异常的话，就可以启动推拉力机，将焊线后的目标芯片传输至推拉力机进行拉力检测。0055S207、接收推拉力机的拉力检测结果，根据拉力检测结果，确定焊线后的目标芯片的引线焊接是否牢固。0056推拉力机的拉力检测结果可以传输至服务器中，在接收到拉力检测结果后，可以确定焊线后的目标芯片的拉力大小，如果这一拉力大小达到了标准，则可以认为该焊线后的目标芯片是牢固的，如果这一拉力大小小于这一标准，则可以认为是不牢固的。0057在一些实现方式中，每一芯片的拉力标准可以根据芯片的型号进行区分，不同型号的芯片可能需要不同拉力才能保证芯片的正常使用，因此可以先利用芯片的型号。

35、，确定对应的拉力标准，然后根据拉力检测的结果，确定这一焊线后的目标芯片是否牢固。0058在另一些实现方式中，如果拉力大于这一型号对应的拉力标准，则可能会使焊线后的目标芯片在拉力检测结束后被推拉力机击打，导致焊线后的目标芯片变形或者损坏。为了减少拉力牢固但过紧导致芯片受损的情况，可以在拉力检测引线焊接牢固后，再次通过拥有放大效果的机器重新采集这一焊线后的目标芯片的图像，分析是否这一焊线后的目标芯片的状态。0059S208、若焊线后的目标芯片的焊线牢固，则确定焊线后的目标芯片合格。0060通过本申请提供的方案，在目标芯片焊线前，先通过图像采集装置对芯片进行检测，确定出目标芯片，尽量减少有缺陷的芯片。

36、进行焊线，造成资源的浪费。另外，在焊线后利用拥有放大效果的机器确定焊线是否存在问题，如果没有问题则利用推拉力机进行焊线拉力的检测。在焊线不存在问题的基础上，保证焊线拉力没有问题，从而保证芯片焊线合格，减少残次品的出现。具体实现流程可以参考图3。0061在一些实施例中，可以通过芯片图像，确定芯片图像对应的芯片的型号；根据型号，确定预设标准图像；将芯片图像与预设标准图像进行匹配，确定匹配度；将匹配度与预设匹配阈值进行对比，若匹配度高于预设匹配阈值，则将芯片图像对应的芯片作为目标芯片。0062由于芯片的型号对应的编号一般可以刻印在芯片中的固定位置，在通过上述图像采集装置接收到芯片图像后，可以对芯片图。

37、像进行识别，确定图像中存在的字符串，从而根据这一字符串，确定对应的型号。0063预设标准图像则可以认为是每一种型号对应的没有任何缺陷的芯片图像。这些预设标准图像可以存储在数据库中，同时与对应型号的字符串一一对应。预设匹配阈值可以认为是与预设标准图像的匹配度最小但可以作为目标芯片对应的匹配度。0064具体的，在确定了芯片图像后，根据图像识别，确定这一芯片对应的型号，从而从说明书7/13 页11CN 116609359 A11数据库中调取这一字符串对应的预设标准图像，然后将芯片图像和预设标准图像进行匹配，确定存在不同的地方，若存在与预设标准图像不同的地方，则可以认为该芯片存在缺陷。0065当这一芯。

38、片存在缺陷时，可以根据缺陷的面积确定匹配度，并将这一匹配度与预设匹配阈值进行对比，当该芯片的匹配度高于预设匹配阈值时，则可以作为目标芯片。0066通过本实施例提供的方式，在确定目标芯片时，可以先通过图像识别，确定这一芯片的型号，从而调取对应的预设标准图像，然后进行对比，确定匹配度。并且设置每一型号对应的预设匹配阈值，当匹配度高于预设匹配阈值时，可以将这一芯片作为目标芯片。通过图像识别的方式，确定目标芯片，可以减少人为识别可能造成的误检问题，减少成本损失，提高芯片利用率。0067在一些实施例中，可以将所述芯片图像与所述预设标准图像按照预设方式进行网格划分；将所述芯片图像的每一网格的画面颜色与所述。

39、预设标准图像的每一网格的画面颜色进行对比，确定是否存在颜色不一致的网格；若存在颜色不一致的网格，则根据颜色不一致的网格的数量，确定颜色的匹配度。0068在本实施例中进行网格划分，可以认为是将芯片图像进行等份的划分，可以保证芯片的网格大小一样，同时可以保证芯片图像与预设标准图像的每一网格一一对应。如果存在芯片图像的某一网格中的图像特征与预设标准图像的对应网格的图像特征不一致，则可以认为这一网格与预设标准图像不匹配。0069在一些实现方式中，图像特征不一致，可能面临的芯片情况为芯片颜色不同，可能存在氧化，也可能面临芯片缺失的情况。在进行图像匹配时，可以不考虑不一致的情况究竟是颜色不一致，还是芯片缺。

40、失的问题，只要不一致，就可以认为不匹配。0070在另一些实现方式中，可以预先设置氧化对应的若干图像特征以及芯片缺失对应的若干图像特征，并将这些图像特征输入至一个新的深度学习模型中，训练这一新的深度学习模型，使得这一深度学习模型可以通过识别芯片图像，确定芯片的缺陷究竟是氧化造成的，还是芯片缺失造成的。因此，在对芯片图像进行网格划分后将这一芯片图像输入到这一新的深度学习模型中，从而确定与预设标准图像不一致的网格产生这种不一致的原因。在进行匹配度与预设匹配阈值的对比时，可以将预设匹配阈值进行区分设置，比如设置成预设颜色匹配阈值以及预设缺失匹配阈值。其中，若与预设标准图像颜色存在不一致的网格带来的匹配。

41、度高于预设颜色匹配阈值时，可以认为这一芯片可以作为目标芯片。若芯片缺失带来的匹配度超过预设缺失匹配阈值，也可以认为这一芯片可以作为目标芯片。0071通过本实施例提供的方式，可以利用图像的颜色对芯片图像进行识别以及区分，从而确定芯片与标准芯片之间的区别，进而确定出这一芯片是否可以作为目标芯片。通过这种图像识别的方式，可以尽可能全面的确定芯片的匹配度，减少人为检测带来的误差。0072在一些实施例中，可以识别图像的引线，确定焊线后的目标芯片的焊线数量是否正确；若焊线后的目标芯片的焊线数量正确，则提取引线的焊线路径特征，根据焊线路径特征，确定焊线后的目标芯片的焊线路径是否存在异常；若焊线路径不存在异常。

42、，则提取引线对应的焊球特征，根据焊球特征，确定焊线后的目标芯片的焊球是否存在异常；若焊线后的目标芯片的焊球不存在异常，则确定焊线后的目标芯片不存在焊线异常。0073引线可以理解为对芯片焊线时使用的线。因为每一型号的芯片需要焊线的引脚是说明书8/13 页12CN 116609359 A12已知的，因此在确定芯片的型号后，可以根据芯片的型号，确定芯片的引脚。从而根据引脚数量确定需要的引线数量。如果引线数量不对应，不管是数量多或者数量少，都可以认为是焊线数量不正确，那么这个焊线后的目标芯片就可以认为是不合格的。0074如果焊线的数量标准，不存在少焊或者多焊的情况，则可以对其他方面进行检测，比如焊线是。

43、否接错位置。因为引脚一般是成对存在的，因此在焊线过程中，一般焊线的引线都是一一对应的，或者焊线的方式是提前预设好的，因此在焊线数量标准的情况下，可以提取对应引线的焊线路径特征，这一焊线路径特征可以包括焊线的长度、方向等特征。为了方便确定焊线路径特征是否合格，可以提取预设标准图像的焊线路径特征，将其一一进行对比，从而确定焊线路径是否存在异常。0075在焊线过程中，每一引脚都会由于焊线而产生一个焊球，这个焊球的大小在焊线过程中也有一定的规定，过大或者过小都不合格，另外，焊球的形状也会有一定的限制，一般焊球的形状如果是标准的球体，则可以认为是合格的。为了确定焊球的形状是否合格，可以将焊线后的目标芯片。

44、中的焊球形状与预设标准芯片对应的焊线形状进行对比，确定焊球是否存在异常。0076因此，在通过上述方式确定焊线路径不存在异常时，可以提取每一引线对应的焊球的焊球特征，通过对焊球特征进行识别分析可以确定焊球的大小以及形状。将析出的焊球的大小与预设标准图像对应的焊球特征的大小进行对比，确定焊线后的目标芯片的焊球大小是否与预设标准图像对应的焊球的大小一致，如果大小一致，则可以认为是合格的。如果不一致，则可以认为是不合格的。0077在大小一致的情况下，可以对焊球的形状进行识别，确定焊线后的目标芯片与预设标准图像对应的焊球形状是否一致，若一致则可以认为是合格的。0078通过本实施例提供的方式，可以通过焊线。

45、数量以及焊球的形状、大小分析确定出焊线后的目标芯片是否存在焊线异常。相比于人工对焊线进行检测，更能保证焊线检测的全面性，提高检测的准确度。0079在一些实施例中，可以根据焊线路径特征，确定焊线后的目标芯片的是否存在断线的情况；若不存在断线的情况，则提取焊线路径特征中每两条引线之间的距离；将距离与预设短路距离进行对比；若存在小于预设短路距离的引线距离，则确定焊线后的目标芯片的焊线路径存在异常；每两条引线之间的距离均大于预设短路距离，则确定焊线后的目标芯片的焊线路径不存在异常。0080预设短路距离可以认为是焊线焊偏或焊的过长，所产生的两个引线之间的距离。此时，在焊线焊偏或焊的过长的情况下，两个引线。

46、之间的距离过短，可能使得这个芯片在后续使用过程中产生键合短路。0081在确定了引线数量不存在异常，且引线之间一一对应，不存在路径异常时，可以根据焊线路径特征，确定每一引线是否存在断连的情况，如果有，则可以说明存在断线，此时这一引线是无效的。如果不存在引线断连的情况则可以从焊线路径特征中提取引线之间的距离。将每两条引线之间的距离与预设短路距离进行对比。如果存在每两条引线之间的距离小于预设短路距离，则可能会发生键合短路的情况，此时可以认为焊线路径存在异常。但是如果引线之间的距离均大于预设短路距离，则可以认为该芯片在后续使用过程中不会出现键合短路的情况，可以认为焊线路径不存在异常。说明书9/13 页。

47、13CN 116609359 A130082通过本实施例提供的方式，可以对各引线之间的距离进行确认，从而与预设短路距离进行对比，确定该焊线后的目标芯片是否可能会出现异常。从而尽量避免键合短路的芯片出现，影响使用的体验感。0083在一些实施例中，可以根据焊球特征，确定焊球颜色；根据焊球颜色，确定焊球是否存在氧化；若存在氧化，则确定焊线后的目标芯片的焊球存在异常；若铜线不存在氧化，则提取焊球特征中的焊球直径；将焊球直径与预设直径阈值进行匹配，若焊球直径所述预设直径阈值，则确定焊线后的目标芯片的焊球不存在异常。0084预设直径阈值可以认为是该焊线后的目标芯片的焊球正常的直径，其中这一预设直径阈值可以。

48、是焊球的最大值，也可以是焊球的最小值。当大于这一最大值或小于这一最小值时，说明焊球存在异常。这一预设直径阈值对应的最大值或最小值可以通过引线的直径来确定，比如，最大值可以为引线直径的4倍，最小值可以为引线致敬的2倍。0085焊球如果氧化则可能会使焊球的表面无光泽或呈黑暗色泽，另外也有可能会出现焊球发红的情况。因此可以通过提取出的焊球特征，确定每一焊球的颜色，如果焊球的颜色出现上述变化，则可以说明焊球存在氧化的情况。如果焊球的颜色不存在上述变化，则可以说明焊球不存在氧化的情况。0086当确定焊球不存在氧化时，可以根据焊球特征，确定焊球的直径。另外，通过引线对应的特征，确定这一焊球对应的引线的直径。

49、，从而得到预设直径阈值。如果预设直径阈值是焊球的最大值，那么将焊球的直径与预设直径阈值进行对比，如果焊球的直径大于预设直径阈值，则可以确定焊球的大小存在异常。另外，如果预设直径阈值是焊球的最小值，那么将焊球的直径与预设直径阈值进行对比，如果焊球的直径小于预设直径阈值，则可以确定焊球的大小存在异常。反之，则说明不存在异常。0087通过本实施例提供的方式，在上述引线与引线路径都不存在异常时，可以对焊球进行检测，避免焊球过大或过小导致焊线后的目标芯片使用产生异常的情况。0088在一些实施例中，可以解析拉力检测结果，确定焊线合格的焊线后的目标芯片的引线的松紧度；将每一引线的松紧度与预设松紧度进行对比，。

50、确定是否存在小于预设松紧度的引线；若存在小于预设松紧度的引线，则确定焊线后的目标芯片的焊线不牢固。0089预设松紧度可以认为是焊线后的目标芯片焊线牢固所对应的松紧度，大于这一松紧度，则可能在检测过程中导致芯片被击打变形，小于这一松紧度，则可能导致该焊线后的目标芯片在后续使用中容易被损坏。0090具体的，在得到推拉力机上传的拉力检测结果后，对这一拉力检测结果进行解析，确定这一拉力检测结果中对应的松紧度大小。然后将焊线后的目标芯片的每一引线的松紧度与预设松紧度进行对比。当存在引线的松紧度小于预设松紧度时，则可能会导致该焊线后的目标芯片在后续使用中容易被损坏。说明焊线不牢固。0091如果存在引线的松。