大电流分流铜排连接器.pdf

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1、(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202310494402.0(22)申请日 2023.04.28(71)申请人 东莞市维康汽车电子有限公司地址 523000 广东省东莞市虎门镇大宁文明路15号2栋(72)发明人 胡光才李睿鑫(74)专利代理机构 东莞展豪专利商标代理事务所(普通合伙)44858专利代理师 黎健(51)Int.Cl.H01R 25/14(2006.01)H01R 13/42(2006.01)H01R 12/58(2011.01)(54)发明名称一种大电流分流铜排连接器(57)摘要本发明公开一种大电流分流铜排连接器，。

2、其包括：塑壳，其具有对插槽；铜排，其包括有导流板、沿导流板一端向上弯折形成的端子部以及若干沿导流板另一端向下弯折形成的分流焊脚，全部分流焊脚均与PCB导接，以实现大电流分流；所述导流板中具有端子部的一端与塑壳装配，且端子部显露于该对插槽内，并构成连接器。本发明中铜排与连接器的端子连为一体，结构稳定，且其之间无需螺栓或焊接的方式固连，结构更加简单，组装更加方便；且后期仅需要对与PCB插接固定的分流焊脚进行一次焊接，即可对PCB需要的区域获得大电流分流，且减少了材料和人工成本，又没有其他非可靠的连接装置，使本发明能够实现稳定地大电流传输。权利要求书2页 说明书4页 附图6页CN 116613595。

3、 A2023.08.18CN 116613595 A1.一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：其包括：塑壳(1)，其具有对插槽(11)；铜排(2)，其包括有导流板(21)、沿导流板(21)一端向上弯折形成的端子部(22)以及若干沿导流板(21)另一端向下弯折形成的分流焊脚(23)，全部分流焊脚(23)均与PCB导接，以实现大电流分流；所述导流板(21)中具有端子部(22)的一端与塑壳(1)装配，且该端子部(22)显露于该对插槽(11)内，并构成连接器(10)。2.根据权利要求1所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述分流焊脚(23)与导流板(21)连接的一端还成型有支撑台(231)，该。

4、支撑台(231)具有与PCB对接的支撑平面(232)，且该支撑平面(232)与塑壳(1)下端面齐平，使分流焊脚(23)与PCB固定安装并导接后，该导流板(21)与PCB之间形成有间隔。3.根据权利要求1所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述塑壳(1)延其下端面向上开设有贯通对插槽(11)的端子槽(12)，该端子部(22)由下向上穿设于端子槽(12)中，且端子部(22)上部显露于对插槽(11)内。4.根据权利要求3所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述端子部(22)下端两侧均成型有倒刺(221)，该倒刺(221)与端子槽(12)内壁卡持定位。5.根据权利要求1所述的一种大电流。

5、分流铜排连接器，其特征在于：所述塑壳(1)下端面还设置有贯通其外侧面与端子槽(12)的安装槽(13)，所述导流板(21)中与端子部(22)连接的一端卡设于该安装槽(13)内。6.根据权利要求15任意一项所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述导流板(21)中与端子部(22)连接的一端的两侧均弯折成型有向下凸出的功能焊脚(211)，该功能焊脚(211)与PCB插装固定，并形成导接以实现大电流分流。7.根据权利要求6所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述塑壳(1)下端两侧均成型有凸座(14)，该凸座(14)还插装固定有呈T字形的固定脚(15)，该固定脚(15)下端凸出于所述塑壳(。

6、1)下端面外。8.根据权利要求6所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述塑壳(1)下端面的两侧均成型有向下凸出的定位销(16)。9.根据权利要求6所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述铜排(2)的数量为两个，两个铜排(2)的端子部(22)并列安装于塑壳(1)内，并显露于对插槽(11)中，两个铜排(2)的分流焊脚(23)均分布于塑壳(1)外部。10.一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：其包括：第一塑壳(3)，其具有第一对插槽(31)；第二塑壳(4)，其具有第二对插槽(41)；铜排(2)，其包括有导流板(21)以及向上弯折成型于导流板(21)两端的第一端子部(24)和第二端子部。

7、(25)，该导流板(21)靠近第一端子部(24)的位置弯折成型有若干向下凸出的第一分流焊脚(26)，该导流板(21)靠近第二端子部(25)的位置弯折成型有若干向下凸出的第二分流焊脚(27)，所述第一端子部(24)安装于第一塑壳(3)内并显露于第一对插槽(31)中，并构成第一连接器；所述第二端子部(25)安装于第二塑壳(4)内并显露于第二对插槽(41)中，并构成第二连接器；所述第一分流焊脚(26)和第二分流焊脚(27)均与PCB导接，权利要求书1/2 页2CN 116613595 A2以实现大电流分流。权利要求书2/2 页3CN 116613595 A3一种大电流分流铜排连接器技术领域：0001。

8、本发明涉及连接器产品技术领域，特指一种大电流分流铜排连接器。背景技术：0002随着新能源汽车高速发展，各种域控制器、ECU集成化、大电流供电、大电流转换、大电流快充、都对各个模块的供电电流提出更高的要求，12V48V电压平台下，单PIN载流能力需要达到150A300A，并且要满足车规级(USCAR、LV214)低压连接器国际标准。0003连接器输入到域控制器的大电流，需要分流到控制器各个功能区，常规的方法包括以下两种：0004第一种方法是直接用PCB导电铜膜分流，计算公式如下：0005IKT0.44 A0.7250006其中，I为电流，A为横截面积，T为温度。0007由以上公式计算所得，假设1。

9、50A电流，假设为单面PCB，表面走线，铜厚0.015mm的状况下，PCB外层线宽将达到303.2mm，即使双面布线，外层线宽也要达到150mm，这将大量占用了PCB的有效面积，其不利于PCB布局电子元器件。0008第二种方法是采用铜排(busbar)取代PCB布线，但铜排一端需要与连接器可靠连接，另一端与PCB可靠连接，而常规的做法是用螺栓或焊接的方式连接到连接器或PCB，具体而言，现有技术中铜排的结构如图1所示，该铜排100包括有主体101、弯折成型于该主体101上端的第一导接部102以及多个弯折成型于该主体101下端的第二导接部103，该第一导接部102设置有第一孔位104，螺丝穿过该第。

10、一孔位104以将第一导接部102与连接器的端子锁定，该第二导接部103设置有第二孔位105，螺丝穿过该第二孔位104以将第二导接部102与PCB锁定，从而达到导接的目的，但是该铜排100的连接结构复杂，增加了材料和人工成本，又在连接区域存在连接不可靠、接触不良的风险。0009有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。发明内容：0010本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种大电流分流铜排连接器。0011为了解决上述技术问题，本发明采用了下述第一种技术方案：该大电流分流铜排连接器包括：塑壳，其具有对插槽；铜排，其包括有导流板、沿导流板一端向上弯折形成的端子部以及若干沿导流板另一端向下弯折形成的分流。

11、焊脚，全部分流焊脚均与PCB导接，以实现大电流分流；所述导流板中具有端子部的一端与塑壳装配，且该端子部显露于该对插槽内，并构成连接器。0012进一步而言，上述技术方案中，所述分流焊脚与导流板连接的一端还成型有支撑台，该支撑台具有与PCB对接的支撑平面，且该支撑平面与塑壳下端面齐平，使分流焊脚与PCB固定安装并导接后，该导流板与PCB之间形成有间隔。0013进一步而言，上述技术方案中，所述塑壳延其下端面向上开设有贯通对插槽的端说明书1/4 页4CN 116613595 A4子槽，该端子部由下向上穿设于端子槽中，且端子部上部显露于对插槽内。0014进一步而言，上述技术方案中，所述端子部下端两侧均成。

12、型有倒刺，该倒刺与端子槽内壁卡持定位。0015进一步而言，上述技术方案中，所述塑壳下端面还设置有贯通其外侧面与端子槽的安装槽，所述导流板中与端子部连接的一端卡设于该安装槽内。0016进一步而言，上述技术方案中，所述导流板中与端子部连接的一端的两侧均弯折成型有向下凸出的功能焊脚，该功能焊脚与PCB插装固定，并形成导接以实现大电流分流。0017进一步而言，上述技术方案中，所述塑壳下端两侧均成型有凸座，该凸座还插装固定有呈T字形的固定脚，该固定脚下端凸出于所述塑壳下端面外。0018进一步而言，上述技术方案中，所述塑壳下端面的两侧均成型有向下凸出的定位销。0019进一步而言，上述技术方案中，所述铜排的。

13、数量为两个，两个铜排的端子部并列安装于塑壳内，并显露于对插槽中，两个铜排的分流焊脚均分布于塑壳外部。0020为了解决上述技术问题，本发明采用了下述第二种技术方案：该大电流分流铜排连接器包括：第一塑壳，其具有第一对插槽；第二塑壳，其具有第二对插槽；铜排，其包括有导流板以及向上弯折成型于导流板两端的第一端子部和第二端子部，该导流板靠近第一端子部的位置弯折成型有若干向下凸出的第一分流焊脚，该导流板靠近第二端子部的位置弯折成型有若干向下凸出的第二分流焊脚，所述第一端子部安装于第一塑壳内并显露于第一对插槽中，并构成第一连接器；所述第二端子部安装于第二塑壳内并显露于第二对插槽中，并构成第二连接器；所述第一。

14、分流焊脚和第二分流焊脚均与PCB导接，以实现大电流分流。0021采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：本发明中铜排弯折形成的端子部直接作为连接器的端子，即铜排与连接器的端子连为一体，结构稳定，且其之间无需螺栓或焊接的方式固连，结构更加简单，组装更加方便；且后期仅需要对与PCB插接固定的分流焊脚进行一次焊接，即可对PCB需要的区域获得大电流分流，且减少了材料和人工成本，又没有其他非可靠的连接装置，使本发明能够实现稳定地大电流传输。附图说明：0022图1是现有技术中铜排的立体图；0023图2是本发明实施例一的立体图；0024图3是本发明实施例一另一视角的立体图；0025图4是。

15、本发明实施例一的立体分解图；0026图5是本发明实施例一中铜排的立体图；0027图6是本发明实施例一中塑壳的立体图；0028图7是本发明实施例一与PCB装配的立体图；0029图8是本发明实施例二的结构图；0030图9是本发明实施例三的立体图；0031图10是本发明实施例三另一视角的立体图。说明书2/4 页5CN 116613595 A5具体实施方式：0032下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。0033实施例一：0034见图27所示，为一种大电流分流铜排连接器，其包括：塑壳1和铜排2，其中，所述塑壳1具有对插槽11；所述铜排2包括有导流板21、沿导流板21一端向上弯折形成的端子部22以及。

16、若干沿导流板21另一端向下弯折形成的分流焊脚23，全部分流焊脚23均用于与PCB200导接，以实现大电流分流；装配时，该导流板21中具有端子部22的一端与塑壳1装配，且该端子部22显露于该对插槽11内，并构成连接器10。也就是说，本发明中铜排2弯折形成的端子部22直接作为连接器10的端子，即铜排2与连接器10的端子连为一体，结构稳定，且其之间无需螺栓或焊接的方式固连，结构更加简单，组装更加方便；且后期仅需要对与PCB200插接固定的分流焊脚23进行一次焊接，即可对PCB200需要的区域获得大电流分流，且减少了材料和人工成本，又没有其他非可靠的连接装置，使本发明能够实现稳定地大电流传输。0035。

17、所述塑壳1与铜排2的具体装配结构如下：0036所述塑壳1延其下端面向上开设有贯通对插槽11的端子槽12，该端子部22由下向上穿设于端子槽12中，且端子部22上部显露于对插槽11内。其中，所述端子部22下端两侧均成型有倒刺221，该倒刺221与端子槽12内壁卡持定位，一次保证端子部22稳定显露于对插槽11中，可有效防止端子部22意外脱离端子槽12，保证了装配结构稳定性，提升产品品质。0037为保证塑壳1与铜排2装配更加稳定，使端子部22更加稳定地安装于塑壳1内，还做出了以下设计：所述塑壳1下端面还设置有贯通其外侧面与端子槽12的安装槽13，所述导流板21中与端子部22连接的一端卡设于该安装槽13。

18、内，在装配，该导流板21中与端子部22连接的一端是压入该安装槽13中，其之间卡合固定，以进一步保证其之间装配结构的稳定性。0038所述塑壳1下端与PCB200装配固定，其中，该塑壳1下端两侧均成型有凸座14，该凸座14还插装固定有呈T字形的固定脚15，该固定脚15下端凸出于所述塑壳1下端面外，并插入该PCB200内，并通过焊接固定，使塑壳1稳定定位于PCB200上。为进一步增加塑壳1与PCB200装配的稳定性，还在所述塑壳1下端面的两侧均成型有向下凸出的定位销16，该定位销16嵌入该PCB200的定位孔中，以实现定位装配。0039所述导流板21中与端子部22连接的一端的两侧均弯折成型有向下凸出。

19、的功能焊脚211，该功能焊脚211与PCB200插装固定，并形成导接以实现大电流分流。也就是说，该功能焊脚211是位于端子部22下端的旁侧，其用于与PCB200插装固定后，不仅可以是整个铜排和塑壳更加稳定的定位在PCB200上，且该功能焊脚211还实现大电流分流功能。0040另外，所述分流焊脚23与导流板21连接的一端还成型有支撑台231，该支撑台231具有与PCB200对接的支撑平面232，且该支撑平面232与塑壳1下端面齐平，使分流焊脚23与PCB200固定安装并导接后，该导流板21与PCB200之间形成有间隔，进而避免导流板21与PCB200接触，便于空气流通而实现更好地散热，且还便于分。

20、流焊脚23的焊接。0041综上所述，本发明中铜排2弯折形成的端子部22直接作为连接器10的端子，即铜排2与连接器10的端子连为一体，结构稳定，且其之间无需螺栓或焊接的方式固连，结构更加简单，组装更加方便；且后期仅需要对与PCB200插接固定的分流焊脚23进行一次焊接，即可对PCB200需要的区域获得大电流分流，还减少了材料和人工成本，又没有其他非可靠的连说明书3/4 页6CN 116613595 A6接装置，使本发明能够实现稳定地大电流传输。0042实施例二：0043本实施例二与上述实施例一的不同之处在于：结合图8所示，所述铜排2的数量为两个，两个铜排2的端子部22并列安装于塑壳1内，并显露于。

21、对插槽11中，以组成具有两个端子部22的双芯连接器，且两个铜排2的分流焊脚23均分布于塑壳1外部，且全部分流焊脚23均用于与PCB200导接，以实现大电流分流，以满足不同的使用要求。当然，铜排2的数量还可以是多个，且铜排2的端子部22均安装于塑壳1内，并显露于对插槽11中，以组成具有多个端子部22的多芯连接器。0044除以上不同之处之外，本实施例二的其它结构与实施例一的其它结构相同，并具有实施例一其它结构达到的技术效果。0045实施例三：0046见图910所示，为一种大电流分流铜排连接器，其包括：第一塑壳3、第二塑壳4和铜排2，其中，所述第一塑壳3具有第一对插槽31；所述第二塑壳4具有第二对插。

22、槽41；铜排2包括有导流板21以及向上弯折成型于导流板21两端的第一端子部24和第二端子部25，该导流板21靠近第一端子部24的位置弯折成型有若干向下凸出的第一分流焊脚26，该导流板21靠近第二端子部25的位置弯折成型有若干向下凸出的第二分流焊脚27，所述第一端子部24安装于第一塑壳3内并显露于第一对插槽31中，并构成第一连接器；所述第二端子部25安装于第二塑壳4内并显露于第二对插槽41中，并构成第二连接器；所述第一分流焊脚26和第二分流焊脚27均与PCB导接，以实现大电流分流。0047也就是说，本实施例中的铜排2弯折成型有第一端子部24和第二端子部25，该第一端子部24和第二端子部25分别第。

23、一塑壳3和第二塑壳4内，以分别构成第一连接器和第二连接器，即铜排2的第一端子部24和第二端子部25分别作为第一连接器的端子和第二连接器的端子，其为一体式结构，其结构极为稳定，且其之间无需螺栓或焊接的方式固连，结构更加简单，组装更加方便；且后期仅需要对与PCB插接固定的第一分流焊脚26和第二分流焊脚27进行一次焊接，即可对PCB需要的区域获得大电流分流，且减少了材料和人工成本，又没有其他非可靠的连接装置，使本发明能够实现稳定地大电流传输。0048在使用时，第一连接器作为大电流输入端口，第一连接器下面的第一分流焊脚26不仅能够与PCB焊接固定，还对PCB位于第一连接器下方的区域提供电流；第一分流焊。

24、脚26通过一体式铜排2连接到第二连接器；第二连接器下面的第二分流焊脚27不仅能够与PCB焊接固定，还对PCB位于第二连接器下方的区域提供电流；或者是，第二连接器同时也可以向外输出供电，可以满足其他模块的供电功能；另外，第一、第二连接器也可以反向大电流供电，以满足不同的使用要求。0049所述第一塑壳3与PCB的装配结构、第二塑壳4与PCB的装配结构均与上述实施例一中塑壳1与PCB的装配结构相同，在此不再一一赘述。0050当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。说明书4/4 页7CN 116613595 A7图1图2说明书附图1/6 页8CN 116613595 A8图3说明书附图2/6 页9CN 116613595 A9图4图5说明书附图3/6 页10CN 116613595 A10图6图7说明书附图4/6 页11CN 116613595 A11图8说明书附图5/6 页12CN 116613595 A12图9图10说明书附图6/6 页13CN 116613595 A13。